重庆臻宝半导体材料有限公司半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目 环境影响评价第一次公示

2024-02-19 08:30:54

       根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》及《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令 第4号）等相关法律法规，对重庆臻宝半导体材料有限公司半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目环境影响评价工作进行公众参与信息公示。使项目建设可能影响区域的公众对项目建设情况有所了解，了解社会公众对本项目环境保护的态度和建议，接受社会公众的监督。

（一）建设项目名称、选址、建设内容等基本情况

（1）建设项目名称：半导体及泛半导体精密零部件研发生产项目

（2）建设选址：九龙坡区西彭园区D标准分区

（3）建设性质：扩建

（4）总投资：43061.32 万元

（5）建设内容：项目将布局上游单晶硅棒、碳化硅材料、陶瓷粉造粒等原材料产业，并对硅、石英、石墨等半导体及泛半导体零部件进行扩产扩能。项目以硅、石英、石墨、氧化铝陶瓷粉末、碳化硅为原材料，采用高温化学气相沉积、冷等静压、真空冷喷涂先进生产工艺。项目建成后将新增年产：石英产品45017件，硅产品18400件，石墨产品35000件，陶瓷产品8000套，SIC环再生及新品1800件能力。

（二）建设单位名称和联系方式

（1）建设单位名称：重庆臻宝半导体材料有限公司

（2）联系人：古祥

（3）联系方式：17783198716

（4）重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号

（三）环境影响报告书编制单位名称

（1）环境影响报告书编制单位名称：重庆中科智创环境科学研究院有限公司

（2）联系人：秦松

（3）联系电话：17783256912

（4）邮箱：119237535@qq.com

（5）通讯地址：重庆渝北区金开大道西段106号10幢25楼

（四）公众意见表的网络链接

http://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html

（五）提交公众意见表的方式和途径

公众可以通过点击本文链接获取建设项目环境影响评价公众意见表，填好后通过电子邮件、书信、电话等形式向建设单位或环评单位提交“公众意见表”，请公众在提交“公众意见表”的同时尽量提供详细的联系方式，以便我们及时向您沟通和反馈相关信息。在项目环评报告书基本完成后，还将进行第二次信息公示。

重庆臻宝半导体材料有限公司

2024年2月19日

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