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邀请函｜臻宝科技邀您相聚CIIF 2026中国工博会，展台号5.2H-E112
2026-10-13 16:29:03
第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）将于2026年10月12日—16日在国家会展中心（上海）举办。重庆臻宝科技股份有限公司将携最新研发产品与技术方案亮相集成电路展（国芯展），与行业同仁共探集成电路产业发展新局。
诚邀各界同仁莅临5.2H-E112展位参观交流、洽谈合作，共赴产业新程，共拓芯机未来！
重庆臻宝科技股份有限公司（股票代码：688797.SH）成立于2016年，总部位于重庆市九龙坡区，2026年6月正式登陆上交所科创板，是重庆首家半导体产业科创板上市公司，获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家级知识产权优势企业等荣誉资质。截至2026年8月，公司累计获得授权专利121项，其中发明专利65项。
公司专注于为集成电路及显示面板行业提供制造设备真空腔体内核心零部件及表面处理整体解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等设备零部件产品，同时提供熔射再生、阳极氧化、精密清洗等表面处理服务。
作为国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业，臻宝科技构建了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，持续攻坚高端半导体零部件核心技术，推动核心部件自主可控，致力成为中国领先、世界一流的半导体零部件整体解决方案智造者。
